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华人科学家发现立方砷化硼,或是迄今“最佳”半导体材料
2023-06-18
复旦团队发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管
2023-06-18
瑞萨电子推出业界首款用于动态软件开发且基于云的系统开发工具Quick-Connect Studio
2023-06-18
中国研发团队在SOT-MRAM取得重要进展
2023-06-18
铠侠和西部数据正研究300层3D NAND,并将展示210层8-Plane 3D NAND
2023-06-18
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