据TrendForce集邦咨询研究显示，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元。本次排名最大变动为格芯（GlobalFoundries）超越联电（UMC）拿下第三名，以及高塔半导体（Tower）超越力积电（PSMC）及世界先进（VIS），本季登上第七名。   产能利用率及出货量同步下跌，营收跌幅扩大   第一季前十大晶圆代工业者产能利用率及出货均下跌，台积电（TSMC）第一季营收167.4亿美元，环比减少16.2%，由于笔电、智能手机等主流应用需求疲弱，7/6nm及5/4nm产能利用率明显下跌，营收分别环比减少逾20%及17%。第二季可望短暂受惠于急单需求，但产能利用率持续低迷，预期第二季营收仍会衰退，季度跌幅较第一季收敛。   三星（Samsung）八英寸与十二英寸产能利用率均下滑，第一季营收仅34.5亿美元，环比减少36.1%，是第一季跌幅最高的业者。第二季目前来看有零星零部件订单回流，但多半来自短期库存回补而非终端需求转强讯号，值得注意的是，第二季将有部分3nm新品产出正式贡献营收，...

据研究机构Counterpoint统计，2023年一季度中国智能手机市场销量整体下滑5%，但是150美元（约1074元人民币）以下的入门级手机，销量同比大增22%，市场份额12%。该机构表示，多年以来国内手机厂商，大都积极推进高端化，希望在更高的价位段抢占苹果的市场份额。尽管如此，苹果iPhone的市场份额仍在持续增长，并且再创新高。   统计显示，2023年一季度150~399美元价位段（人民币1074~2858元）手机的份额最高，达到了52%；400~599美元价位段（人民币2865~4290元）手机占比11%；600~999美元价位段（人民币4297~7155元）手机占比16%；而大于1000美元（7161元人民币）的超高端手机市场，份额增长一个百分点，达到了9%。     Counterpoint表示，根据历史数据来看，中国入门级手机的市场份额在2020年新冠病毒开始流行期间销量增长明显，市场份额23%。当时中国政府推行健康码、行程码政策，促使人们不得不购买智能手机来满足出行需求。在这之后，千元及以下入门级手机的销量占比则逐年下滑，直至2023年有所反弹。   研究机构分析，随着疫情期间芯片短缺的...

6月14日，国际半导体产业协会（SEMI）在最新《半导体材料市场报告》中指出，2022年全球半导体材料市场年增长率为8.9%，营收达727亿美元，超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录。   从细分领域来看，2022年晶圆制造材料和封装材料营收分别达到447亿美元和280亿美元，成长10.5%和6.3%。硅晶圆、电子气体和光罩等领域在晶圆制造材料市场中成长表现最为稳健，另外有机基板领域则大幅带动了封装材料市场的成长。   从国家和地区的表现来看，中国台湾连续第13年成为全球最大的半导体材料消费市场，总金额达201亿美元，SEMI指出，中国台湾的优势在于大规模晶圆代工能力和先进封装基地。     同时，中国大陆维持可观的年成长率表现，在2022年排名第2，总金额达129.7亿美元。而韩国则位居第3大的半导体材料消费市场，总金额为129亿美元。此外，多数地区去年皆实现了高个位数或双位数的增长率，欧洲增幅最大为15.6%，其次是中国台湾，年增13.6%，日本则下降1%。...

据台媒经济日报报道，研调机构Omdia首席分析师陈建裕表示，半导体产业目前仍处于库存修正阶段，预计晶圆代工厂产能利用率可望于上半年落底，下半年将缓慢回升。台积电受惠先进制程涨价，明年营收可望增长22.5%。   陈建裕表示，IC设计厂目前库存修正情况不同，部分厂商已修正3季时间，有些厂商则还未修正，库存继续爬升。因产业链持续库存调整，预计晶圆代工厂第2季营收恐将进一步衰退，不过降幅可望缩小。   陈建裕预期，因市场需求低迷，晶圆代工厂下半年运营增长仍将受限，产能利用率将仅缓慢回升。展望今年运营，他表示，2023年对晶圆代工厂将是非常挑战的一年。   此前，有瑞银分析师Sunny Lin表示，进入2023年，台积电无法幸免于行业库存消化和终端需求修正。鉴于消费需求疲软和高性能计算增长放缓，我们将其2023年的收入预期从增长3%下调至同比持平。   市调机构TrendForce在最新报告指出，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，2023年第一季度全球前十大晶圆代工厂商营收季跌幅达18.6%，约273亿美元。榜单上全部厂商营收均下跌...

在第十三届电子信息产业标准推动会上，中国工程院院士倪光南发表主题报告，认为目前 HDD 市场均被外企垄断，在 HDD 领域寻求突破异常困难。随着我国国产存储整机和闪存生产能力逐步提升，SSD（固态硬盘）取代 HDD（机械硬盘）时机已经到来。   倪光南表示，在产业链上游，我国半导体存储生产 SSD 主控芯片和 DRAM 的光刻机工艺为 12-28nm，不需要用到 EUV 光刻机，因此在芯片和装备领域我国可以做到自主可控。   在产业链中游，我国存储整机的核心能力和竞争力构筑在自主的核心存储芯片、系统架构和软件之上，也已具备国际领先技术水平。目前国产存储整机品牌厂商在国内市场占比达 85%，在全球市场份额占比达 20%。   注：倪光南从事计算机及其应用的研究与开发，1989 年主持开发了联想系列微机；1994 年被遴选为中国工程院首批院士；1999 年被联想集团解聘；2002 年至 2011 年担任第五、六届中国中文信息学会理事长；2011 年获得中国中文信息学会终身成就奖；2015 年获得中国计算机学会终身成就奖。   图源中电标协...